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铜材高纯化
为了提高铜材的导电性能，目前我们不断更新冶炼技术和合成技术，把铜材纯度从99.5%到目前的99.9999%。使其 限度地减少杂质对导电、导热性的影响。典型应用实例如网络传输连接导线用高纯铜、电真空器件用高纯无氧铜、制导和高保真号传输及超导体用单晶铜和超纯铜等。
    铜材合金向高纯化发展的另一方面表现在合金铜材中，其要求铜合金基体的高纯净化，以保证材料具备更高的综合性能。

    2. 铜材产品分类
    铜材与铜材合金加工按照外形可以分为板材、带材、箔材、排材、管材、棒材、线材和型材等八个大类。一般来讲，当带材的厚度小于0.1毫米时称为箔材（我国海关称厚度小于0.15毫米为箔材），棒材和线材的划分除了直条和卷盘外，通常将直径小于5毫米的卷盘状称为线材，而以直条供应的称为小棒。至于管材和板材，这些一般人都明白就不做过多说明。一、铜材合金表面清洗、防锈处理



铜板纸的质量好坏，实际上取决于原材料的优劣，好的铜材也必须拥有对纸的特性了解比较透彻的操作者，才能做出好的铜板纸。一、铜版纸的划分
  铜版纸的品种划分，是根据其工艺上加填料和轧光的不同，一般分为单面光和双面光两种。从涂料性质上又分酪素涂料。所以铜版纸又称涂料纸。印刷铜版纸若干艺操作不当，还容易产生粘脏（过底）、粉 化、慢干、星色欠光亮等，故应注意以下几个问题。
  1、对每一批种的铜版纸，投入使用之前，应对纸的平滑度、酸碱度、吸收性、干燥性、伸缩性以及表面结合强度等一系列涉及印刷的问题，进行测试分析，而后根据纸的特性，采取相应的工艺整改，调整油墨的粘度、流动性、燥性及防粘措施，防止印刷不良情况发生；
  2、要重视垫版技术和印刷压力调试这两个非常重要的环节，确保印刷墨层均匀和光亮。铜版纸印刷压力应求得均匀又适当，压力过重容易产生掉粉不良情况，并且容易造成网点印迹不清晰等弊病，并有可能加大印版磨损。反之，则易造成网点印迹不结实，以及盲目加大油墨层来弥补压力不足引起的版面发花，那样，易产生粘脏、慢干、叠印不上等不良后果，故印刷铜版纸压力要均匀，要适当。包装则采用中性偏硬材料为宜。



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